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  • 高雄驚見賠售案例 竟是因為這原因

    房市冷風吹,有屋主不撐了賠錢賣?! 根據內政部實價登錄揭露,高雄市今年第一季出現幾筆賠售案例,今年2月,位於農十六特區富農路上,一棟屋齡19年社區大樓,7樓戶以總價1760萬元出售,相比屋主112年底時的入手總價1850萬元,帳面虧損90萬元;另外,三民區九如一路上一戶43年小套房,屋主112年8月
  • 北基Q1 EPS 0.04元持穩  累計前4月營收達34.92億元

    北基(8927)公布2025年第一季合併營收25.9億元,年增27.57%,受惠多角化業務版圖助力整體營運表現,帶動第一季營收創歷年同期新高,由於旗下業務結構組合調整,加上業外受利息支出費用等財務成本墊高,以及股本膨脹影響,使得第一季稅後淨利歸屬母公司業主1,524萬元、每股稅後盈餘(EPS)0.0
  • 伸興集團Q1稅後EPS達1.25元 攜手宇隆打造營運成長雙驅動

    伸興(1558) 今日公布2025年第一季營運成果。2025年第一季合併營收為新台幣20.44億元,營業毛利5.17億元,營業利益1.57億元,歸屬於母公司稅後淨利為0.83億元,稅後每股盈餘(EPS)1.25元,集團第一季整體獲利表現優於預期,在大環境經濟負面因子干擾下,仍展現強勁的集團營運底蘊!
  • 富強鑫Q1稅後EPS 0.02元 策略性接單拓市有成營運將見效益

    富強鑫(6603) 於今日董事會通過2025年第一季營運成果。富強鑫2025年第一季合併營收達新台幣10.21億元,年增10.44%,在策略性接單、擴大市場佈局下,第一季營業毛利2.49億元、稅後歸屬於母公司淨利336萬元、稅後每股盈餘(EPS) 0.02元,獲利表現與去年同期持平。富強鑫表示,公司
  • 榮惠-KY第一季稅後淨利大幅成長38.2% AI伺服器5月起轉強將帶動第二季營收成長動能

    PCB供應鏈榮惠-KY(6924)今(9)日公布第一季合併財報,營收新台幣4.44億元,較去年同期3.88億元成長14.4%,歸屬母公司稅後淨利與每股稅後純益分別為2,743萬元與1.32元,更較去年同期1,985萬元與1.05元分別成長38.2%與25.7%,董事長劉世璘指出,AI伺服器將從5月起
  • 不斷更新/進喔!媽祖歸位拱天宮 10天9夜進香圓滿結束

    2025白沙屯媽祖進香活動,為期10天9夜的行程即將進入尾聲,這也代表即將迎來活動的最高潮,也就是所有香燈腳會在白沙屯拱天宮外,一同高喊「進喔!」迎接媽祖回宮。
  • 白沙屯媽祖見大罷免「倒退快閃」?罷團:截畫面帶風向

    白沙屯拱天宮媽祖回鑾,昨(10)日在通霄鎮傳出遇到罷免團體「倒退嚕」。罷團作出回應,表示有人刻意截取畫面加上刻意過度臆測才會引發誤解,罷團呼籲,不要讓宗教信仰被
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    「不少青少年認為約炮就跟唱KTV一樣稀鬆平常,性行為與對象變多,自然性病比例就會節節上升。」一位醫治不少青少年性病患者的臨床泌尿科醫師直白地說。
  • 手術房太冷多要1條被子 竟被加收千元!過來人揭真相

    1名網友近日在網路上發文抱怨,家人到某間醫院開刀,因為感覺太冷,便向醫護人員多要了1條被子,不料竟被加收1000元,且事後不能帶回家,覺得有些不合理。
  • 財運爆棚!6月這4生肖財源滾滾、事業攀升

    2025將邁入下半年,夏季運勢出爐,是財運與事業轉機的關鍵時機,4生肖在6月將迎來財源廣進的好運勢,事業與生活將同步邁向高峰。

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工研院、東捷、群創聯手 高深寬比TGV雷射搶進半導體封測

2024-12-19     HaiPress

工研院、東捷、群創聯手 高深寬比TGV雷射搶進半導體封測。(工研院提供)

工研院19日於臺南六甲院區舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討會暨成果發表,其中經濟部產業技術司補助工研院研發的「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力,並大幅提升雷射鑽孔玻璃基板加工速度,今年與設備大廠東捷、面板大廠群創三方技術合作,於工研院建立玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)製程驗證系統,利用東捷、群創合作開發之光彈檢測系統,輔以超快雷射後定量分析的強健性與可靠性驗證,投入半導體大廠封裝測試,助力面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging,FOPLP)後續產能提升,加速我國先進封裝產業切入國際供應鏈。


玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性,能夠有效提升高階晶片產品的整體效能和可靠度,帶動TGV封裝技術市場需求。根據TGV基板市場報告指出,2023年全球TGV基板市場規模達到1.01億美元,預計到2030年將增長至4.24億美元,2024年至2030年的年複合增長率為22%。隨著對小型化、高性能電子設備需求的增加,市場未來將持續擴大。


工研院南分院執行長曹芳海指出,搭載精密細微電路的玻璃載板,是下世代的關鍵元件之一,工研院研發以超快雷射取代傳統雷射製程技術,透過一次性的雷射脈衝,使TGV的鑽孔殘留應力與微裂紋大幅降低,並使孔徑縮小至7.9微米,平均真圓度高於90%,TGV深寬比最高達25,領先業界,可實現更高的電晶體密度及效能。


曹芳海表示,相較傳統雷射製程技術每鑽100萬孔TGV耗時可達近30小時,工研院以超快雷射發展的高深寬比TGV技術,保守估計約需1小時,大幅節省95%以上工時,提供業者快速、低破損與FOPLP高階封裝製程等方案,不僅產速提升,耗材磨損減少,估計可減少碳排放量40%以上。


工研院此次也攜手米得科技展出AIoT智能節電控制系統,由工研院開發碳錶硬體模組,結合米得科技的極速晶圓節電控制技術,建置全智能化無線能源與製程數據可視化與警示系統,當設備超載或發生故障時,除可發送警報通知、協助使用者端即時控制耗能設備外,平時亦可獲得產碳熱點資訊及時導入優化之系統節能減碳方案,雙方合作藉由科技廠房、飯店、醫療院所等通路,協助各行各業快速啟動節能數位化淨零轉型。

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