AI晶片、矽光子分析委案增+海外據點佈局 汎銓未來營運看升。（汎銓提供）

汎銓(6830)積極搶攻AI晶片、矽光子技術檢測分析商機，隨著半導體相關客戶加大資本支出以增強技術研發實力，帶動汎銓於AI晶片、矽光子等檢測分析委案量保持成長態勢，並驅動公司營運新一動能，再加上汎銓擴大佈局美國、日本營運據點，並預計2025年下半年陸續創造營運貢獻，不僅展現汎銓在半導體檢測分析技術領先地位，致力成為客戶在先進製程、先進封裝等技術研發之重要合作夥伴，進一步擴大在全球半導體市場中之影響力，開闢汎銓未來營運迎來良好成長前景。

由於全球AI應用高速發展、生成式AI加速落地，半導體製程進入埃米（angstrom）技術世代等，即使面對國際關稅政策變化，國際半導體大廠並未放緩研發腳步，反而持續加大研發投資，力求技術領先、鞏固市場地位，挹注汎銓材料分析委案保持良好需求，其次，為避開美國進口關稅潛在衝擊，有機會帶動半導體相關大廠加速美國投資計畫，創造汎銓旗下美國營運據點有利條件，成為當地客戶檢測分析首選夥伴，增添未來營運動能。

汎銓「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」及「AI客戶專區」三大業務動能，憑藉在矽光子與AI晶片分析領域保持分析能力領先，2025年第一季AI晶片暨矽光子相關營收比重已提升至7％，凸顯汎銓技術領先高度競爭力，且觀察客戶分析委案需求不斷增加下，持續規劃增加檢測分析產能，帶動AI晶片暨矽光子檢測分析業務規模放大可期。

汎銓近兩年積極啟動全球半導體研發重要聚落設立營運據點布局，強化在地服務能量，同時全面對應客戶多元檢測分析需求，進行廠區專區化規劃，落實高機密資訊保護機制，有效達到技術專注、專業人才穩定、提高分析效率等優勢，其中，台灣地區方面，旗下材料分析本部與竹北二廠專責埃米世代1.0奈米~1.4奈米製程材料分析；營運總部同步擴建「矽光子測試及定位分析」專區；竹北一廠則擴大建置AI客戶專區；再加上，竹北高階SAC-TEM Center新廠房計劃於2025年下半年正式啟用。

此外，在海外市場部分，南京營運據點已取得中國高新技術企業資格，該據點稅率從25％下降至15％，有助於放大營運獲利貢獻；美國子公司「MSS USA CORP」實驗室建置已完成且設備進入驗收階段，預計5月正式啟用；日本子公司「MSS Japan株式會社」則配合法規進度，目標於第三季投入營運等。在全球營運據點逐步到位，擴大整體檢測分析產能與全球市場競爭力，汎銓憑藉技術領先、穩步擴增專業檢測分析團隊，有信心開啟未來營運新篇章。