由田半導體設備多廠開花 2025半導體營收佔比有望近半。（資料照）

半導體檢測設備商由田(3455)今日公告2025年七月營收1.65億元，累計一到七月營收9.05億元，相較去年YOY成長4.91%，法人預估半導體產品貢獻後續季度將更為明顯，公司維持逐季成長態勢，下半年起為公司半導體設備拉貨旺季，公司開發多項新型半導體檢測設備，並陸續通過認證取得訂單中，整體年度展望謹慎樂觀。

由田2018起即開始布局半導體檢測，延伸原高階載板檢測優勢，一路開發晶圓級與面板級各式半導體檢測設備。2025半導體設備訂單預計將較2024年至少翻倍，佔公司年度營收佔比可望趨近五成。

目前半導體設備除黃光段RDL檢測設備已斬獲各大OSAT廠訂單並持續獲得repeat order外，公司自動巨觀+微觀檢測設備亦已獲得重大進展，持續插旗東南亞新廠區，公司更為台廠首家取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單，目前已出貨量產中，近期由田廣化產品線，以精密光學與機構優勢，開發客製化In-situ模組，可搭配原AOI設備，精簡佔地及強化檢出能力，多項設備於各大領先半導體廠進行驗證中，預期今年可斬獲多項新產品、新客戶訂單。

公司目前已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年半導體展望持續看好。

近期國際局勢動盪與關稅壁壘戰等，雖可能造成公司匯率等損失，但公司近年也提前針對風險及成本控管，持續強化分廠區製造以降低可能之影響，同時持續提供即時技術支援能力，相關關鍵零組件皆已提早佈局，庫存充足，公司將緊密關注市場及政策動向，即時調整各項做法，目前對於全年預估審慎樂觀。

法人預估，由田2025年公司半導體營收占比可望朝五成靠攏，帶動毛利率表現上揚，且公司不斷廣化檢測站點及強攻高階封裝，除半導體外，目前業界普遍預估2025年載板產業可望回溫復甦，由田穩站載板外觀檢測設備第一，加上原已具領先優勢之軟板與面板檢測能力，為業界惟一完成完整布局、可避免單一產業波動造成偏廢。公司2025在多方引擎動能帶動下，本業表現可望不遜於往年，並正式轉型為主營半導體檢測之設備商。